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消息称苹果本年第三颗5nm芯片将于第四序度投产

2020-06-30 发布于 武清期货配资 网
 

原标题:消息称苹果本年第三颗5nm芯片将于第四序度投产

股民配资开户据IT之家30日消息,数码博主爆料,苹果第三颗5nm芯片预计将会于第四序度开始生产 , 但目前定名等信息尚不得而知。目前苹果旗下将推出的芯片中可以确定接纳5nm工艺的只有新一代 iPhone系列中搭载的A14(未定名)以及iPad Pro上将会搭载的A14强化版本(未定名)。如果然的存在第三颗5nm芯片,联合此前苹果方面宣布的ARM Mac计划,该芯片或将被下一代Mac所接纳。

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